联系电话:010-57602566
看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
大一计算机新生怎么合理利用github?...
为什么年轻的肉体让人沉迷?...
AMD、Intel的下一代CPU的PPT都显示了强劲的性能提升,是在吹牛吗?...
为什么学编程都建议不要用拼音命名?...